產(chǎn)品概述

PAUT-3D 型相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統是一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦（TFM）實(shí)時(shí)超聲成像檢測系統。系統實(shí)時(shí)采集被檢測材料內部的全矩陣（FMC）數據，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現對金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。工業(yè)相控陣RF射頻元數據平臺，可直接對完整的原始數據進(jìn)行計算機處理。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 全聚焦（TFM）重構算法模型：依據全聚焦（TFM）重構算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)時(shí)地計算出全聚焦（TFM）圖像結果，圖像刷新率最高可達50fps。

• 64個(gè)全并行的相控陣硬件通道：具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道，可實(shí)時(shí)采集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數據，最大采樣深度可達2m。

• 實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測：支持航空航天復合材料，高鐵線(xiàn)路對接焊縫，電力機車(chē)輪輞輪軸，風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫等多種材料的快速成像檢測。

• 一次縱波全聚焦（TFM）模塊：基于一維線(xiàn)陣探頭，實(shí)現對被檢測材料母材的2D實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測。

• 3D縱波全聚焦（TFM）：基于二維面陣探頭，實(shí)現對被檢測材料的母材的3D實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測。

• 快速C掃描成像：基于2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實(shí)現快速C掃描成像。

• 3D橫波全聚焦（TFM）模塊：基于二維面陣探頭，配套相應模塊，可對焊縫區域實(shí)現實(shí)時(shí)檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀(guān)通透的4D檢測圖像。

• 多種3D-TFM模式：焊縫，鑄件，鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。

• 實(shí)時(shí)4D檢測：3D-TFM結合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。

• 異型工件全聚焦（TFM）檢測：針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實(shí)現各種異型材料例如有機玻璃球殼，陶瓷器等工作的有效全聚焦（TFM）檢測。

• 原始數據存儲及生成報表：系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析功能，可根據用戶(hù)所需報表格式提供檢測報告。